正是我想和你讨论的重点。考虑到我们目前的战略需求，我建议我们采取‘控股+技术合作’的方式。” “首先，我们通过控股，确保能够获得这些公司技术的优先使用权。” “其次，我们通过技术合作，帮助它们加速技术的研发和落地，并在它们的技术应用上，提前部署我们的产品。” “这样，不仅能最大化降低风险，还能确保星联的技术优势。” 李凡沉默片刻，忽然开口：“这个方案不错。” “控股是保证，我们的资金进入后，能最大程度地掌控公司未来的发展方向。而技术合作，能在不干涉公司独立性的情况下，帮助我们实现共赢。” 杨庆华点头称赞：“对，就是这个思路。我们可以用资金注入，推动它们技术的成熟，等到技术完成后，再通过并购或者进一步的合作，将其产品快速推向市场。” “嗯。”李凡合上文件，表情变得更加凝重。 “不过，‘控股+技术合作’的方式听起来很稳妥，但我们也要考虑到这些初创公司，能否在未来的竞争中站稳脚跟。” “如果它们无法应对市场的变革，那我们投入的资金岂不是白费？” 杨庆华抬起头，目光一闪，似乎早有准备：“我正是考虑到这一点，所以我挑选了这几家公司，它们不仅仅在技术上有优势，更在团队构建和市场拓展上有着深厚的基础。” “第一家公司，虽然成立时间较短，但创始团队来自国内知名大学的科研人员，技术实力非常强，且市场上已有一定的知名度。” “第二家公司，则是在与国际公司合作的过程中，积累了丰富的实战经验，正在加速布局国内市场。” 李凡点了点头：“团队的能力很关键。一个技术好的人才，足以让一个公司起死回生。” “我们不仅要看它们的技术，更要看它们能否建立起强有力的团队，并且能够顺应市场的发展。” 杨庆华微笑着补充道：“没错。除此之外，我还考虑到未来行业的整体趋势。” “随着半导体制造工艺的不断发展，尤其是3d芯片堆叠技术的突破，芯片设计的软件需求将急剧增加。” “如果我们能够在这个领域提前布局，并将其整合到我们的产品体系中，星联在未来几年内，将会在全球市场上占据更大份额。” “你说的这项技术，确实很有前景。”李凡的眼睛微微亮了起来，“3d芯片堆叠技术，不仅能提升带宽、降低延迟，还能大幅减少功耗。” “那我们不仅仅是在设计领域占据领先，甚至能够引领半导体行业的革新。” “你觉得，未来几年，这项技术能带来多大的市场需求？” 杨庆华略作沉思，回答道：“根据我们对市场的调研和预测，3d芯片堆叠技术将是未来半导体行业的一项颠覆性突破。”
> “随着移动通信、人工智能、云计算、物联网等高带宽应用的广泛应用，对芯片性能的要求将越来越高。” “硅通孔技术，能够在不同功能芯片之间，建立更强的集成度，直接提升芯片的性能，同时降低制造成本，未来几年内，需求将持续攀升。” 李凡点了点头：“那我们必须要把握住这项技术的突破，不能让任何一家竞争对手抢先一步。” 杨庆华微笑着：“正是如此。这也是我为什么推荐我们可以并购这家专注于硅通孔技术的公司。” “它们的技术，虽然目前还处于研发阶段，但进展非常迅速，预计在未来几年内，将会成为行业的标准。” “并购？这家公司的财务状况如何？”李凡心中有所顾虑。 “财务状况还算健康，目前还没有进入盈利阶段，但这项技术的突破性极大，投资风险可控。”杨庆华解释道。 “而且，我们可以通过并购，直接把技术掌控在手中，从而保证星联在未来半导体领域的竞争力。” 李凡看着杨庆华，眼中闪过一丝锐利的光芒。“你准备好收购方案了吗？” 杨庆华微微一笑：“已经准备好了。待您批准，我们可以立即开始谈判。” 李凡点了点头，深吸一口气：“好，准备好并购的相关材料，等我确认。至于投资方面，我觉得可以开始着手安排。” 随着话音落下，李凡的目光，再次扫过那些初创公司的名单，心中已经有了决断。 他知道，这一次的投资布局，将不仅仅是一次资本的投入，更是一场长期战略的部署。 而星联，正站在未来的风口浪尖，迎接着属于自己的时代。 李凡在办公室里踱步，手上拿着杨庆华刚刚递来的并购方案。 这些数据、图表，以及对于3d芯片堆叠技术的详细解析，都让他深感兴奋，却也意识到这不仅是一次简单的技术突破。 要做出这项决策，必须冷静、理性，尤其是要评估这家目标公司的现状，如何才能在保持技术创新的同时，带来可观的回报。 杨庆华站在一旁，等待李凡的思考结果。显然，他对并购的提议已经深思熟虑，现在就是李凡的决定时刻。 “杨总，按照你说的，这家专注于硅通孔（tsv）技术的公司，技术确实非常有潜力。”李凡说着，抬起头看向杨庆华。 “不过，收购这种处于研发阶段的公司，风险也不小。我们之前有过类似经验，不是吗？” 杨庆华笑了笑，摆手道：“当然，风险是有的。不过，这家公司的情况不太一样。” “首先，尽管它目前处于研发阶段，但已经获得了