十纳征途破浪中，高介铜线绘长虹。 晶格稳定开新域，电流驰骋越群峰。 创新步伐无畏险，智者谋篇竞不穷。 引领全球谁作主？星联旗展万光融。 ----------------- 星联集团，材料实验室会议室。 一盏炽白的灯光笼罩在宽大的圆桌上，桌面上摆满了资料和数据报告。 星联集团材料部门的核心技术团队正在开会，而杨宁远站在主位，表情专注，眼神锐利。 他指着屏幕上的一张复杂的曲线图，用手中的激光笔划出一个明显的峰值：“这是目前传统硅氧化物在10nm技术节点上的极限性能数据。很明显，漏电流问题已经压倒一切。” 杨宁远的语气沉稳，但不失急切：“大家也看到了，现有材料根本无法满足需求。如果再不突破，我们的10nm制程技术，别说量产了，实验室的性能都上不去。” 会议室里一片沉默，所有人都在消化这番话的分量。 星联的技术团队，从未在关键技术节点上失过手，而10nm的这一关，已经成为团队背负的巨大压力。 坐在前排的助理工程师小徐挠了挠头，弱弱地问道：“杨总，那为什么我们不能直接通过工艺优化来解决漏电问题呢？比如——更精确的刻蚀手段？” 话音刚落，杨宁远便冷笑了一声，推了推鼻梁上的眼镜：“小徐啊，你的想法和隔壁实验室那群家伙如出一辙，都是‘老传统’。” 他语气一转，调侃道：“如果工艺优化能解决一切问题，那我们材料团队是不是可以解散了？” 全场哄笑，紧张的气氛缓解了几分。 杨宁远收起笑容，继续说道：“工艺优化确实重要，但问题的本质，是材料的物理性能已经接近极限。硅氧化物再好，也不可能无限压缩，漏电流的问题根本无解。” 他顿了顿，眼神扫过每个人，声音愈发坚定：“这就是为什么我们需要高k介电材料。它的介电常数更高，可以显著减少漏电流，同时提高晶体管的工作效率。” “这是我们下一步的关键方向。” 杨宁远话音刚落，坐在一旁的资深工程师老李抬起头，补充道：“杨总，我补充一下。漏电流只是问题的一部分，信号传输速度也是一大难题。” “以目前的情况来看，铝互连已经快顶不住了。rc延迟对性能的影响越来越明显，必须得换上铜互连才行。” “铜互连？”小徐的眼睛亮了，“那不是早在几年前就被提上议程了吗？为什么现在还没完全取代铝呢？” 老李笑着摇了摇头：“小徐啊，理论上是这样没错，但实际应用中，铜互连有两个致命难题。” “第一个是电迁移问题——铜原子容易在高电流密度下发生迁移，导致线路失效；第二个是扩散问题，铜原子会扩散到介电层中，直接毁掉电路。” 小徐一脸懵：“所以，这东西用起来还不如铝稳定？” 杨宁远笑了，拍了拍小徐的肩膀：“你说的没错，铜确实难伺候，但性能摆在那儿，谁都想啃下这块硬骨头。只要解决了这两个问题，铜互连在未来几十年内都会是主流。” 他转向全体人员，语气变得更加严肃：“所以，我们不仅要研发高k介电材料，还要和金属互连技术结合。只有这两者同步推进，才能彻底解决10nm技术的核心问题。” “但这里有一个矛盾。”杨宁远一边说，一边在白板上画了两个箭头。 “高k材料的目标是增加电容，提高性能，而低k材料的目标是降低电容，减少rc延迟。两者方向相反，但在10nm节点上，必须同时应用。” 老李皱了皱眉：“这就像让一辆车，又要提速又要省油，很难做到啊。” “是很难。”杨宁远点点头，“但不是不可能。高k材料用在栅极，优化漏电流和工作效率；低k材料用在互连介质，减少rc延迟。” “两者的应用场景不同，各自解决各自的问题。” 他停顿了一下，继续说道：“当然，这意味着我们要同时研究两种材料体系，这对团队的研发能力是极大的考验。但我相信，星联的团队一定能做到。” 就在这时，一位年轻的工程师突然问道：“杨总，那我们的竞争对手呢？他们在高k和低k材料上有没有什么突破？” 这个问题让整个会议室的气氛再次紧张起来。 杨宁远沉默了几秒，缓缓说道：“竞争是无处不在的，尤其在半导体领域。” “全球的材料研究团队都在攻克这个难题，我们不是唯一一个面临压力的团队，但我们必须成为第一个找到
解决方案的团队。” 他抬起头，目光坚定：“星联的优势在于我们的协作能力，我们不仅有顶尖的材料团队，还有强大的半导体制造能力和设备支持。” “只要我们能在这两方面结合得更紧密，就有机会跑在前面。” 会议的最后，杨宁远走到桌前，双手撑在桌面上，目光扫过每一位团队成员。 声音低沉却充满力量：“高k和金属互连的突破，关系到星联的10nm技术能否如期实现。这不仅仅是我们的目标，更是整个半导体行业的未来。” 他停顿了一下，嘴角微微上扬：“我知道，这条路不好走，但好走的路，从来不是科技创新的道路。星联团队的信念，是突破一切不可能。大家，准备好了吗？” “准备好了！”全场的声音整齐划一，充满力量。 杨宁远满意地点点头，语气轻松了些